伝熱・熱設計技術の基礎と熱対策事例 〜デモ付〜

〜 伝熱の3要素、放熱部品と冷却技術、熱設計に活かすシミュレーション技術、熱設計のための最新技術による事例 〜

  • 熱設計実務で必須のシミュレーション活用法と、実際の製品事例紹介を交えて、基礎から解説する講座!
  • 伝熱メカニズムや熱対策のポイントを習得し、電子機器や電装品の冷却や熱問題解決に活かそう!

講師の言葉

 昨今、我々の身近には多くの電子機器があります。これらの電子機器の研究開発時ならびに設計製造時に技術者が悩む熱設計に関して、伝熱の基礎から対策までを習得していただきます。
 自動車における電子化は加速し、携帯電話や健康機器などポータブル性の高い機器の小型化に伴う電子機器の容積当たりの消費電力の増加と、熱対策の難しさ、熱設計の重要性が増しています。
 基礎講座ではありますが、当講座修了後に、すぐに実践で活用できる考え方、手法や対策を確認頂き、熱対策ならびに熱放熱に優れた「モノづくり」技術、熱設計技術を習得してみませんか。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年07月01日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・自動車をはじめ家電など電子機器の部品ならびに基板などの研究、開発、設計、製造に従事している方
予備知識 特に必要ございません
修得知識 ・伝熱に関する基礎 ・電子機器の冷却技術ならびに方法・対策 ・電子機器の熱設計技術の基礎ならびに動向
プログラム

1. 電子機器における熱設計の大切さ

2. 伝熱の基礎
  (1). 熱の基本:温度と熱
  (2). 伝熱の3要素
  (3). 熱抵抗
  (4). 機構違いによる熱設計
    a. 自然対流モデル
    b. 強制対流モデル
  (5). 熱対策と冷却技術
    a. 熱対策とは
    b. ヒートシンクや放熱シートなどの決め方
    c. 部材等の材質違いによる影響:コスト
    d. 大電流化に伴うジュール発熱

3. デファクト化されたシミュレーション技術
  (1). 製品開発&設計におけるシミュレーション技術の役割
  (2). 熱設計に活かすシミュレーション技術
  (3). 3次元熱流体解析ソフトウェアのデモ

4. 熱設計における最新ものづくり技術の事例
   ・最新技術を3製品程度、紹介予定

5. まとめ、質疑応答

キーワード 熱設計 伝熱の3要素 自然対流モデル 強制対流モデル 放熱シート ヒートシンク
タグ 基板・LSI設計電子機器電子部品伝熱
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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