• 2016年09月06日(火) 10:30 ～ 17:30

第１部　パワー半導体を支える実装技術

１． パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体技術
　　(1). パワーエレクトロニクスの役割
　　(2). パワー半導体の種類とその動作
　　(3). パワーモジュール技術
　　(4). パワーエレクトロニクスの現状
　　(5). パワーエレクトロニクスの高度化要望

２． 先進モジュール（SiC、GaN、ダイヤモンド等）
　　(1). Siパワー半導体の限界
　　(2). 材料物性から見た先進半導体の特徴
　　(3). 先進パワーモジュールの特徴
　　(4). 先進パワーモジュール開発の現状
　　(5). 今後の先進半導体技術への要求

３． パワー半導体を活かすための実装技術
　　(1). 低損失性能の活用
　　(2). 高速動作性能の活用
　　(3). 高温動作性能の活用
　　(4). 大電流容量化に向けた技術
　　(5). 高電圧化に向けた技術
　　(6). 機能集積化（IPM）に向けた技術

第２部　パワー半導体の高温実装技術

１． 高温動作化への期待
　　(1). 高温動作のメリット
　　(2). 高温動作化の注意点
　　(3). 高温実装技術の現状

２． 高耐熱部品
　　(1). セラミック回路基板
　　(2). 高耐熱抵抗技術
　　(3). 高耐熱コンデンサ技術
　　(4). 今後期待される部品技術

３． 耐高温接合
　　(1). 接合材への要求と課題対応
　　(2). 耐高温接合技術

４． 耐高温絶縁材料
　　(1). 絶縁材料への要求と課題対応
　　(2). 耐高温絶縁技術

５． 高温実装の信頼性評価
　　(1). 信頼性を左右する要因
　　(2). 高温保持試験
　　(3). 温度サイクル試験
　　(4). パワーサイクル試験
　　(5). その他の評価試験
　　(6). 加速劣化試験への要望
　　(7). 信頼性評価技術の将来技術動向