酸化ガリウムを用いたパワーデバイス開発と低損失化への応用

〜 酸化ガリウムの基礎、作製方法、パワーデバイスとしてのMESFET、MOSFETへの応用 〜

・発熱ロスを低減させる新しいパワーデバイス用材料である酸化ガリウムを先取りし、高性能なデバイス開発に応用するための講座

・これまで詳細に講義されることのなかった酸化ガリウムの物性と作製方法を修得し、超低損失なパワーデバイス開発へ応用しよう!

・酸化ガリウムは、シリコンの1000分の1、SiCの10分の1、GaNの4分の1もの低損失化が期待されています

講師の言葉

 この講義は、新しいパワーデバイス用材料として注目を浴びている、酸化ガリウムの歴史・物性から最新のデバイス応用例までを網羅したものであり、本講義によって酸化ガリウムの物性とデバイス応用に関する知見のおおよそを理解する事を目的とする。
 現在、パワーデバイス応用を目指した酸化ガリウム開発は、α-Ga2O3とβ-Ga2O3のそれぞれの結晶型をベースとする2種類のものが存在する。本講義では、良く知られているβ-Ga2O3に加えて、最近目覚ましく開発が進んでいるα-Ga2O3の開発の詳細についても講義する予定である。
 本講義を通じて、大変ホットな材料である酸化ガリウムの理解が深まり、受講者がその開発研究に着手するきっかけとなれば幸いである。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年04月18日(月) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・大学や企業において、パワーデバイス開発を担われている方 ・薄膜成長やその他の半導体デバイス開発に関わる方 ・新しい材料であるので、ベンチャー企業の技術開発に関心がある方も大歓迎です
予備知識 ・講義内容は専門的ではあるが、難解な数式や理論は登場しないので、特に予備知識は必要としません ・結晶成長やその評価手法に関して予備知識があれば、講義内容がより理解しやすいです
修得知識 ・これまで詳細に講義される事が無かった酸化ガリウムの物性とデバイスの特徴を理解出来るだけでなく、最近の応用開発例に関する情報が修得可能である
プログラム

1.酸化ガリウムの基礎
  (1). 酸化ガリウムとは
     a.酸化ガリウム研究の長い歴史 (最初の発見から作製の歴史)
     b.酸化ガリウムの物性と特徴 (取り扱い方や保管方法)
     c.パワーデバイス材料としての酸化ガリウムの利点
  (2). 他のワイドバンドギャップ材料との比較
     a.GaN、SiCとの物性比較
     b.他の酸化物材料(ZnO、SnO2 等)との比較

2.酸化ガリウム(Ga2O3)の作製方法
  (1). 最安定相βガリア構造β-Ga2O3の作製方法
     a.バルク作製方法
     b.薄膜作製方法 (MBE、PLD、HVPE 等)
  (2). 準安定相 コランダム構造α-Ga2O3の作製方法
     a.粉体作製
     b.バルク(自立膜)作製 (MIST EPITAXY®法)
     c.薄膜作製 (ミストCVD法)
  (3). その他の結晶多形の作製方法

3.β-Ga2O3を用いたデバイス応用
  (1).β-Ga2O3基板を用いた深紫外検知器としての最初の応用
     a.バルク及びホモエピタキシャル薄膜の作製手法
     b.デバイス構造とその特性
  (2). パワーデバイスとしてのSBDへの応用
  (3). パワーデバイスとしてのMESFET、MOSFETへの応用

4.α-Ga2O3を用いたパワーデバイス応用
  (1). コランダム構造 α-Ga2O3 を用いたMOSFET作製
     a.α-Ga2O3の構造評価
     b.α-Ga2O3の導電性制御
     c.コランダム構造酸化物混晶α-(Al、Ga、In)2O3による積層構造の作製
     d.α-Ga2O3-MOSFETのデバイス特性
  (2). コランダム構造α-Ga2O3 自立基板を用いたSBDの作製
     a.MIST EPITAXY®法によるα-Ga2O3自立膜の作製と構造評価
     b.α-Ga2O3-SBDのデバイス特性
  (3). コランダム構造酸化インジウム(α-In2O3)を用いたMOSFET作製
     a.準安定相α-In2O3の作製と構造評価
     b.α- In2O3の電気特性とα-In2O3-MOSFETのデバイス特性
     c.α-(Al、Ga、In)2O3を用いたHEMT実現への試み

キーワード 酸化ガリウム パワーデバイス α-Ga2O3 β-Ga2O3 MOSFET HEMT ミストCVD法 MIST EPITAXY®法
タグ パワーデバイス薄膜基板・LSI設計電源・インバータ・コンバータ電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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