各種レーザ加工の基礎と最先端加工技術および活用のポイント            

〜ファイバーレーザによる高速溶接、ファイバーレーザ、スキヤナーレーザ溶接技術、異材接合技術、レーザ加工導入時のポイント〜

レーザの基本的な原理から最新加工技術までを適用事例を通して学び、応用するための講座

スキャナーを活用した光走査による加工技術など最新のレーザ加工技術を先取り、高精度な製品開発へ活かそう!

講師の言葉

レーザの基本的な原理から、各種のレーザ発振器、および、各種レーザ加工技術の基本と最新の情報について解説します。
 現在、ファイバーレーザの適用が急速に拡大しつつあります。
 特徴的なのはスキャナーを活用した光走査による加工プロセスの開発と実用化が進められていることです。
 ファイバーレーザの構造上の特徴を、レーザの発振原理からルビーレーザに始まるレーザ発振器の進化をたどりながら解説し、また最新のレーザ発振器の製品化の情報についても紹介します。
 それを踏まえた上で、溶接、表面改質、クリーニング、等の各種レーザ加工プロセスについて紹介します。
 特に、最近の実用化されたレーザ加工プロセス技術の事例としてスキャナーを活用した光走査によるレーザ加工プロセスを、スクリューウェルディングを中心に高速度カメラによる溶接現象の解析を交えながら解説します。また、厚板の溶接技術として橋梁や船舶等に採用されているレーザ・アークハイブリッド溶接やホットワイヤ溶接、CFRPと金属の異材接合における回折光学素子(DOE)による光整形技術など、最近注目されている技術について、その基本と最新情報を解説します。
 全体の総括として、国内外でのレーザ加工の適用事例について、自動車への適用を中心に紹介します。最後に始めてレーザに触れ、これから設備の導入を検討される方のためにレーザ導入時の注意点についてお話しします。

セミナー詳細

開催日時
  • 2015年09月11日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー
受講対象者 ・レーザ加工に興味お持ちの方 ・どのような加工への利用が可能か知りたい方 ・最先端レーザー加工技術について知識を得たい方
予備知識 ・特に必要としません、基礎からわかりやすく解説します
修得知識 ・レーザ発振器に関する知識・最新の情報 ・レーザ加工に関する知識・最新の情報 ・レーザ導入時の注意点
プログラム

1.最新のレーザ発振器
  (1).レーザ発振の原理
     ・レーザ発振器の進化
  (2).半導体レーザの特徴と加工プロセス
  (3).ファイバーレーザの特徴と加工プロセス

2.各種レーザ加工プロセス
  (1).レーザ溶接 
     a.レーザ・アークハイブリッド溶接
     b.ホットワイヤ溶接
  (2).レーザ焼入れ
  (3).レーザクラッディング
  (4).レーザ樹脂溶着技術
  (5).レーザクリーニング 他

3.ファイバーレーザによる溶接
  (1)..ファイバーレーザの溶接特性
  (2).ファイバーレーザによる超高速溶接

4.スキャナーレーザ溶接技術
  (1).スキャナー溶接の特徴
  (2).銅のスキャナー溶接
  (3).アルミのスキャナー溶接

5.異材接合技術
  (1).各種異材溶接技術
  (2).樹脂と金属のレーザ溶着技術
  (3).CFRPと金属のレーザ溶着技術
     ・高出力レーザでのDOEの活用

6.国内外でのレーザ加工の適用事例

7.レーザ加工の設備導入時のポイント

8.まとめと質疑応答

キーワード レーザ発振器 半導体レーザ レーザ溶接 ファイバーレーザ スキャナーレーザ  異材接合技術 高出力レーザ レーザ樹脂溶着         
タグ プラスチックレーザ異種金属金属加工ロボット複合素材溶接・接合
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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