〜フローソルダリング・ディップソルダリング・表面実装・マニュアルソルダリングにおけるトラブル事例とその対策、製品開発に活かす最新はんだ材料技術 〜
不良におけるメカニズムを理解し、その効果的な対策を実現するための講座
数多くのトラブル事例から不良対策におけるポイントを修得し、信頼性の高い製品開発に活かそう！
最新のはんだ材料技術を学ぶことで、これからのエレクトロニクス製品の開発に役立ちます
鉛フリーはんだのトラブル事例とその対策およびはんだ材料の最新技術
講師の言葉
前半は、はんだ付けのトラブル事例とその対策について、実例を中心にご紹介致します。
はんだ付けに直接関わる生産・製造の方々が主な対象となりますが、品質保証に携わる方々や、モノ作りが海外にシフトする中で、現地工場の歩留まり向上や、現地スタッフへの教育にも寄与できるような構成を心掛けたいと思います。
後半は、はんだ材料の最新開発動向についてご紹介致します。主にエレクトロニクス製品の設計に携わる方々に是非知っておいて頂きたい、鉛フリーはんだの開発動向、及び現状を中心とした内容となります。
トラブル事例とその対策は、その日から使える即戦力として、最新開発動向は、皆様がお作りになるこれからの製品設計に対する新たな可能性・ヒント・気づき・ひらめきのきっかけとなれれば、と考えております。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・電子機器、電子部品における生産技術・品質保証・設計に関わる方、現場/製造責任者 |
| 予備知識 | ・はんだ付けの工程がイメージできる程度の基礎知識 |
| 修得知識 | ・不良に対するメカニズムを材料目線でご紹介した上で、プロセスとしてどう対策出来るのかという点を、その根拠とともにご紹介致します。またそれは応用として、今回ご紹介する不良以外の様々な事象や不良へご活用頂けることと思います。 ・はんだの最新技術動向は、様々なプロセスや分野に対する、はんだメーカーとしての方向性をご理解頂けると思います。それがこれからのエレクトロニクス製品を形作る上で何らかのきっかけとなれれば幸いです。 |
| プログラム |
１．鉛フリーはんだのトラブル事例とその対策 ２．はんだ材料の最新開発動向 ３．終わりに |
| キーワード | 鉛フリーはんだ フローソルダリング ディップソルダリング 表面実装 マニュアルソルダリング 実装コスト 濡れ性 低温実装 次世代パワー半導体 |
| タグ | はんだ、実装 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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