～ CMOS基本回路、チップ設計と製造技術（前工程）、半導体製造装置の要素技術、パッケージ技術（後工程）と最新技術 ～
・初学者でも１日で半導体技術全般の体系的かつ包括的な知識が修得でき、実務で応用するための講座
・なかなか学ぶ機会のない半導体の前工程やチップ設計から後工程、パッケージングまでの基礎知識を学び、製品開発へ応用しよう！
・初学者でも半導体技術全体を俯瞰でき、最新技術も把握できる特別セミナー！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
生成AIといった新しいアプリケーションの出現や、世界的なメモリなどの半導体不足等により、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっている。半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のもとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体や電子部品、電子機器産業に関わっている方であればどなたでも可能です ・電子部品、電子機器、機械そのほか半導体について学びたい方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 | ・半導体に関する、前工程～後工程～設計の基礎知識が修得でき、製品開発に活かせる |
| プログラム |
１．半導体とは ～電気的スイッチ材料～ ２．CMOS技術 ３．前工程とチップ設計 ４．半導体製造装置の要素技術の詳細とそのポイント ５．後工程(パッケージング) |
| キーワード | 結晶構造 電気的スイッチ PN接合 バイポーラ接合 CMOS技術 NAND回路 AND回路 NOR回路 OR回路 チップ設計 アーキテクチャ設計 レイアウト設計 CVD エッチング CMP ダイシング ダイボンド ワイヤボンディング モールド封止 CSP SIP 三次元実装 |
| タグ | 基板・LSI設計、実装、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
