• 2026年05月26日(火) 10:00 ~ 17:00

第１部　赤外分光法の基礎からスペクトル測定・解析のコツおよび異物分析ノウハウまで

１．赤外分光法の基礎とスペクトル解析

　　（１）．赤外分光法およびスペクトル解析の基礎

　　（２）．FTIRの装置原理  

　　（３）．顕微FTIRの装置原理        

　　（４）．データ処理のコツ

　　（５）．データベースを用いた解析手法

　　（６）．スペクトルの帰属

　　　　ａ．スペクトルを読み解くポイント

　　　　ｂ．覚えておくと役に立つスペクトル

２．FTIRの測定法および異物分析のノウハウ

　　（１）．ATR法の基礎

　　（２）．ATR 法の測定ノウハウと分析事例

3．顕微FTIRの測定法および試料前処理・異物分析のノウハウ

　　（１）．透過法の測定ノウハウと分析事例

　　（２）．反射法の測定ノウハウと分析事例

　　（３）．ATR 法の測定ノウハウと分析事例

第２部　　SEM／EDX(EDS)を中心とした電子部品の不具合箇所の特定・観察・解析と不良対策

１．SEMの使いこなし方

　　（１）．破断面だけの観察では情報が限られる

　　（２）．上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう

　　（３）．加速電圧で見え方が全然違う

　　（４）．スケールの信頼性を確かめ方

２．EDX（EDS）を活用する

　　（１）．分析方法の得手不得手 (EDXとEPMA (WDX))

　　　（主元素が目立って、微量成分は見えにくい)

　　（２）．得られているX線情報は表面のピンポイントからではない

　　（３）．定量性・マッピングの精度を上げる方法

３．EPMA（WDX／WDS）元素分析で補完

　　（１）．微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDXの欠点を補う)

　　（２）．線分析の活用：界面・境界の情報を得る

４．分析箇所の特定と試料の鏡面研磨

　　（１）．観察／分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法

　　（２）．分析・解析すべき試料の準備

　　（３）．樹脂に埋め込んで鏡面研磨

　　（４）．具体的研磨手順・方法

５．SEM／EDXに基づく不良対策

　　　　・不良対策への活かし方とポイント

６．様々な解析手段活用で不良の総合的判断

　　（１）．マイクロフォーカスX線透視像

　　（２）．超音波探傷／超音波イメージング

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