～ 防水規格の正しい解釈、実装設計・放熱対策・エアリーク試験のポイント、防水設計における不具合と対策技術 ～
・講師の豊富な経験に基づき、現場で本当に使える実務ノウハウを修得し、軽薄短小な電子機器の防水構造設計に活かすための講座！
・防水規格から、防水構造設計の検討方法、防水計算に基づく根拠のある最新の防水設計技術までを修得し、防水電子機器の防水設計や不具合対策に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
防水設計技術の基礎と機器の小型化対応への実践ポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
「小型化したいが、防水パッキンのスペースがない」 「防水機能を付けると、組み立てコストが跳ね上がる」 「規格は理解したが、実際の量産設計で不具合が不安だ」
IoT／ICT機器の普及により、あらゆる製品に防水機能が求められる時代になりました。しかし、従来の設計手法のままでは「軽薄短小」と「信頼性」を両立させることは困難です。
本セミナーでは、スマートフォンの防水技術をゼロから確立してきた講師が、現場で本当に使える実務ノウハウを公開します。
・基礎から応用まで： 防水規格の正しい解釈と、陥りがちな落とし穴。
・「軽薄短小」の極意： スペースの制約を克服する、最新の防水構造設計。
・汎用的な技術展開： スマホで培った技術を、ウェアラブルや産業機器へ転用する具体策。
「なんとなくの設計」から、根拠のある「確実な設計」へ。開発現場での悩みを、最先端の知見で解決します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
自動車、医療機器、家電、OA機器、電子機器の端末や装置に携わる企業の方で ・若手設計者、構造設計を既に手がけている設計者の方 ・防水構造に課題を抱える設計者の方 ・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャーの方 |
| 予備知識 | ・技術者の方であれば、特に必要ありません |
| 修得知識 |
・防水規格のポイント ・防水設計と最新防水技術 ・防水開発プロセス |
| プログラム |
１．電子機器と防水規格 （１）．電子機器と防水性 （２）．防水規格（防塵規格） （３）．防水規格別の製品群 （４）．防水規格別の試験設備 （５）．防水規格を得るには
２．電子機器の防水構造設計の検討方法 （１）．筐体設計 （２）．キャップ・カバー設計 （３）．防水膜・音響部 （４）．スイッチ （５）．防水モジュール
３．止水部品の設計 （１）．ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用） （２）．Oリング（参照値と実使用） （３）．防水両面テープ・接着剤 （４）．防水ネジ
４．防水筐体の放熱設計 （１）．なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など） （２）．放熱の3形態と熱伝導 （３）．低温火傷を回避するコツ （４）．放熱材料の種類と選択方法 （５）．費用対効果を考慮した放熱設計
５．防水計算と防水設計 （１）．ガスケット・パッキン止水と隙間の確認 （２）．両面テープ 濡れ性 （３）．スイッチの押し感（クリアランス←→干渉） （４）．放熱シミュレーション
６．エアリーク試験の設定と対策方法 （１）．エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330：2012） （２）．エアリークテストの方法と閾値設定の考え方 （２）．エアリークの原因解明と対策実施例 （３）．エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７．防水設計の不具合例と対策 （１）．ガスケット設計と外観不具合 （２）．防水テープクリープ現象 （３）．防水膜のビビリ音 （４）．防水キャップ／カバーの操作感度
８．防水設計の関連技術 （１）．TOM （２）．樹脂ポッティングと防水バリア （３）．撥水コーティング、ポッティング （４）．防水テープ （５）．防水膜 （６）．防水ネジ （７）．TRI SYSTEM（筐体接合技術） （８）．設計支援：一気通貫開発／フロントローディングプロセス |
| キーワード | 防水規格 筐体設計 防水モジュール 防水膜 防水ネジ エアリークテスト TOM |
| タグ | 設計・製図・CAD、電子機器 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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03-5322-5888
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日