パワー半導体製品の信頼性確保のための故障解析技術と試験・評価手法の実践ノウハウ <オンラインセミナー>

~ パワー半導体の基礎とデバイスの構造・応用アプリケーション分野、故障モード・メカニズムと事例に基づく故障解析の実践ノウハウ、パワー半導体の信頼性評価手法と実践のポイント ~

・パワー半導体の基礎から故障解析技術と信頼性評価手法の実践ポイントまでを修得し、製品の信頼性確保や使用時のトラブル回避に活かすための講座

・講師の豊富な実務経験に基づく故障モード・故障箇所の推定方法やスクリーニング試験の実践ノウハウを修得し、欠陥の無い、品質の高い製品を設計開発しよう!

・半導体パッケージだけでなく、チップ状態での故障解析ノウハウも解説しますので、パワーデバイスのユーザにとっても有用な情報・技術を学ぶことができます

※故障解析事例については実製品の写真を当日限定で公開して解説します

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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

講師の言葉

 昨今のクリーンエネルギーやCO2排出規制などの動きに伴い、自動車の電動化(HV、EV)や電源の高効率化などに対応するため、「パワー半導体」の必要性は高まっています。また、日本がかつての生産力を誇っていた他の半導体製品とは異なり、パワー半導体は未だ日本企業が競争力を維持し、盛んに開発が行われています。一方で、メモリーやロジックIC、CPU、画像センサーなどの他の半導体製品とは構造や特徴も少し異なっているため、初めて取り組まれる方にはわかりにくい面もあるかもしれません。

 本講座では、パワー半導体の基本的な構造や特徴、信頼性や品質を高めるための評価・試験方法、および故障解析手法について、分かりやすくご説明します。この講座を聞いていただくことで、パワー半導体を開発されている方は製品信頼性を向上させるための考え方について、パワー半導体を利用されている方はトラブルなく使うための見方について、少しでも知識を増やしていただけることを期待します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2026年02月13日(金) 10:00 ~ 17:00
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・パワーデバイスの設計、製品開発、信頼性に関わる部門の技術者の方
・パワーデバイスを用いてアプリケーション開発をしている部門の初級・中級技術者の方
・ユーザ側(制御器設計など)での簡易解析手法や故障対策を知りたい方
予備知識 ・半導体の基礎知識(トランジスタやFETとは?程度)、電気回路の基礎知識
 故障解析や信頼性についても知識があることが望ましいが、講義の中で解説します
修得知識 ・パワー半導体の構造、特性、アプリケーションに関する知識
・半導体の故障解析手法と手順、解析に対する考え方の基礎、間違いやすいポイントなどの知識
・パワー半導体特有の信頼性試験、品質管理試験の考え方
プログラム

1.パワー半導体製品の基礎

  (1).ディスクリート半導体デバイスの基礎

    a.半導体製品の種類

    b.半導体素子の基本構造と動作原理

  (2).パワー半導体デバイスの構造とその特徴

    a.MOSFET

    b.IGBT

    c.サイリスタ、Diode.

    d.次世代半導体(SiC / GaN)

  (3).複合型パワー半導体(モジュール型)

 

2.パワー半導体製品の概要とアプリケーション

  (1).パワー半導体とそのアプリケーション分野

    a.スイッチング電源

    b.モータードライブ

    c.車載デバイス

    d.その他

 

3.パワー半導体の故障解析技術と実践ノウハウ

  (1).故障解析の目的

    a.故障モードと故障メカニズムの特定

    b.故障発生の原因推定(推理)

    c.推定メカニズムの妥当性検証と改善・再発防止の対策

  (2).解析手法と解析手順

          a.開封前の手法(パッケージ状態での解析)

          b.開封後の手法(チップ状態での解析〜故障箇所の物理解析)

          c.解析の事例(故障モードの推定、解析手順、故障箇所の特定)

 

4.パワー半導体の信頼性評価手法と実践のポイント

  (1).信頼性設計に関する項目(信頼性=寿命:摩耗故障の設計)

    a.製品寿命において発生する故障モード・メカニズムの理解

    b.モデル推定

    c.モデルに基づいた加速条件の設定

  (2).出荷品質に関する項目(スクリーニング試験=潜在初期故障要因の除去)

    a. 潜在欠陥モードの解析

    b.スクリーニング条件の設定

    c.正常品と潜在欠陥品の選別条件の検討

  (3).今後の課題 

キーワード パワー半導体製品 ディスクリート半導体デバイス 電源設計 故障解析 故障モード パッケージ チップ 信頼性評価 信頼性試験 スクリーニング 初期故障 電動化 パワーエレクトロニクス
タグ 信頼性試験・故障解析パワーデバイスモータロボットワイヤレス給電機械要素基板・LSI設計系統連系実装車載機器・部品電源・インバータ・コンバータ電子部品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日