• 2026年01月22日(木) 10:00 ~ 17:00

１．半導体の歴史と産業構造

　　（１）．現在の主力デバイスはCMOS、その理由は

　　（２）．半導体の微細化とそれをドライブする製品群

　　（３）．半導体産業構造の変化

２．半導体設計の基礎と設計フローおよび技術的な重要ポイント

　　（１）．半導体設計の概要

　　（２）．設計の階層構造

　　（３）．アナログ設計要素技術

　　　　ａ．自然界との入出力はアナログ、必須の技術

　　　　ｂ．デジタルに比して小規模ながら自動化困難で職人芸の世界

　　　　ｃ．多種多様な性能指標

　　（４）．デジタル設計要素技術

　　　　ａ．2年で2倍の大規模化と設計自動化

　　　　ｂ．ゲートレベル(論理代数) ⇒ RTL ⇒ システム と高抽象度に発展

　　　　ｃ．アナログ機能も取込み、IPの流通で SoC、SiP とシステムそのものに

　　（５）．EDA: 設計自動化技術

　　　　ａ．既に1964から国際学会(DAC)があり、55年で50万倍の設計効率化

　　　　ｂ．現在のLSI設計は、EDAツールの使いこなし に等しい

　　　　ｃ．今後の方向は、さらなる抽象化とAIの利用

　　（６）．EDA要素技術

　　　　ａ．システム設計 ⇒ RTL設計 ⇒ ゲート設計 ⇒ 物理設計

　　　　ｂ．IP、ライブラリ、PDK

３．LSIの主な構成要素と設計における勘所

　　（１）．アナログ回路

　　　　ａ．基本回路の徹底した理解

　　　　ｂ．パラメータと特性の本質的な関係

　　　　ｃ．多種多様な特性の優先度、妥協点

　　（２）．プロセッサ

　　　　ａ．高周波数から並列処理へ

　　　　ｂ．常に半導体発展の牽引役

　　　　ｃ．応用例：CPU、GPU、NPU

　　（３）．メモリ

　　　　ａ．高速 ← SRAM、DRAM、Flash、HDD → 大容量

　　　　ｂ．応用例：新構造不揮発性メモリ

　　（４）．センサ

　　　　ａ．CMOS イメージセンサ、その他多種多様なセンサ群

　　　　ｂ．応用先：スマホ、自動運転、ロボット、製造ライン、インフラ

　　（５）．SoC: System on a Chip

　　　　ａ．システムの心臓部が1チップや1パッケージに集約

　　　　ｂ．設計チームの巨大化、マネージメントの複雑化

４．半導体業界の最近の状況

　　（１）．AIとデータセンタの活況で、GPU、HBM、NPUの開発推進

　　（２）．GPUでNvidiaの一人勝ちに対抗すべくAMD、Huawei、その他新興企業が活動

　　（３）．日本も含む世界で先端半導体投資大幅増加、インドなども参入

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