~ 半導体パッケージの基礎、実装技術の品質・信頼性技術、三次元実装の基礎、ヘテロジーニアスインテグレーションとチップレット技術、三次元実装の部品内臓基板とTSV技術 ~
・チップレベルからパッケージレベルまでの三次元実装を修得し、微細化の限界を超える実装実現に活かすための講座!
・半導体パッケージの基礎から三次元実装技術の最新技術までを修得し、高密度化や半導体デバイスの信頼性確保に活かそう!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
~ 半導体パッケージの基礎、実装技術の品質・信頼性技術、三次元実装の基礎、ヘテロジーニアスインテグレーションとチップレット技術、三次元実装の部品内臓基板とTSV技術 ~
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半導体製造後工程からパッケージまで、要素技術と最新動向、3次元実装、信頼性に関する知識を解説します。前工程の微細化が限界となりつつある現在3次元実装はムーアの法則を超える技術として注目されています。3次元実装にはチップレベルの実装からパッケージレベルの実装まで各種あります。また3次元実装において欠かすことのできないプロセス技術であるTSVについて解説します。
パッケージの開発、材料、装置の開発に役立てるとともに、技術営業担当者は半導体顧客との商談に役立てることができ、品質担当者は、半導体デバイスの品質・信頼性についての知見を得ることができます
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー |
カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・電子部品、電装品、電子材料関連企業の方 ・半導体パッケージに携わる方、電子部品の信頼性に関わる方 ・3次元実装について基礎から学びたい方 |
予備知識 | ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします |
修得知識 |
・半導体パッケージの役割を理解できると共に、要素技術に関する知識を得ることができる ・それにより、現状の課題を把握し、将来のパッケージの開発、材料、装置の開発に役立てることが出来る ・技術営業担当者は半導体顧客との商談に役立てることができる ・半導体デバイスの品質・信頼性についての知見を得ることができる |
プログラム |
1.半導体パッケージの基礎 (1).半導体パッケージとは a.パッケージに求められる機能 b.パッケージの構造 c.パッケージの組み立て工程 (2).いろいろな半導体パッケージと種類と特性 半導体パッケージには様々な形態がありますが、どのように進化してきたのか現在までのパッケージの種類を紹介します a.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ b.フリップチップボンディング c.SiP(System in Package) d.WLP(Wafer level Package) e.FOWLP(Fan‐Out Wafer level Package) f.TSV(Through Silicon Via) g.xD実装 h.チップレット
2.実装技術の品質・信頼性技術 3次元実装技術の品質管理・信頼性技術について概要を説明します。どのような機器を用いて評価するか、最近のトレンドを説明します (1).要求順位 (2).検査機 (3).試験技術 (4).HAST (5).高精度化 (6).トレサビリティー (7).サプライチェーン
3.三次元実装の基礎 三次元パッケージ実装について最近の動向を紹介します (1).SiP、Chiplet (2).ヘテロジーニアスインテグレーション3 (3).インターコネクト (4).PoP、RDL (5).2.1D、2.3D、2.5Dパッケージ (6).NTI (7).FO-PLP (8).HBM (9).部品内臓基板
4.ヘテロジーニアスインテグレーションとチップレット技術 最近注目され発展が期待されているチップレット技術について最新の状況を紹介します (1).3D-IC (2).3D-SPI (3).3D-SIC (4).3D-SOC (5).CHIPSプロジェクト (6).AMD EPYC (7).Intel EMIB (8).TSMC CoWoS
5.三次元実装の部品内臓基板 (1).ボードレベルの三次元実装の部品内臓基板について紹介します (2).埋め込み工法 (3).有機材料系部品内臓基板 (4).フレキ基板部品内臓基板 (5).薄膜キャパシタ内臓 (6).試験検査・品質管理方法
6.TSV 三次元実装において欠かせない技術であるTSVについて解説します (1).TSV材料、TSVプロセス (2).構造と信頼性 |
キーワード | 半導体パッケージ フリップチップボンディング FOWLP xD実装 HAST ヘテロジーニアスインテグレーション チップレット ボードレベル TSV |
タグ | 品質管理、実装、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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