～ はんだにおける構成材料と、はんだ付け後・実装組み立て初期・長期信頼性試験時の不良例と対策
～
・実装プロセス、信頼性試験時に発生する不良を未然に防止し、はんだ実装の信頼性を向上させるための講座
・電子機器の性能に大きな影響を与えるはんだの長期信頼性を向上させるためのセミナー！
・最後にＱ＆Ａ時間を設けますので、個別の不良や不明現象について改善策の相談が出来ます
はんだ実装技術の基礎と接続不良の効果的な対策・例および信頼性向上 ～個別相談付～
講師の言葉
電気メーカの実装技術開発と設計（実装設計、プロセス）に２０年以上従事した経験を基に、実装プロセスや信頼性試験時に発生した当初予想外の不良現象をＢＧＡを中心として一般的な現象としてまとめた形で紹介します。
従来の実装設計やプロセスでは問題がなかったものが、より高密度の実装やリフロー温度の上昇や使用環境条件の変化などにより、不良を作り込んでいる可能性が有ります。
本講座は類似不良現象を引き起こさないために役立ち、また、万一類似現象が発生した場合には問題解決の手引きとして役立つ内容です。講習会の最後にＱ＆Ａ時間を設けますので、参加者は、個別の不良や不明現象を持ち込み講師と改善策を議論することができます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・はんだ実装プロセス、実装設計、電子部品や基板設計の初学者から経験者の方 ・はんだ・ＢＧＡの不良（はんだ付け後および実装組み立て初期不良、長期信頼性試験時の不良） 対策に携わる方 （電子機器、部品の設計開発、品質管理、信頼性保証に関わる方や実装に関わる方、電子材料の研究開発に関わる方） |
| 予備知識 |
・実務ではんだ・BGAの実装に携わっていると理解が深まります |
| 修得知識 |
・はんだ実装技術（実装設計）の基礎と不良の発生および対策 |
| プログラム |
１．はんだ接続実装における構成材料・信頼性の基礎 ２．実装不良の例と信頼性向上技術 |
| キーワード |
はんだ プリント基板 ＢＧＡ エレクトロ・ケミカル・マイグレーション ウィスカ |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、はんだ、プリント基板、実装、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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