〜 遊離砥粒、固定および半固定砥粒研磨、プラナリゼーション、修正リング形研磨シミュレーション 〜
・研磨加工全般にわたる基礎から難削材を高能率で研磨する方法まで解説する講座
・研磨シミュレーションを効果的に活用し、より高精度な製品開発に活かそう！
研磨加工の基礎と研磨シミュレーションの効果的な活用法 〜１人１台ＰＣ実習付〜
講師の言葉
研磨加工は太古の昔から延々と続いてきており、近年になって飛躍的に進歩したが、まだまだ多大の熟練やノウハウを必要とする「技能」であり、普遍性のある「技術」には至っていない。
本講座では、初心者を対象として、前半で遊離砥粒による研磨の基礎から、難削材と呼ばれているサファイアやダイヤモンドを含む最新研磨技術までを学び、後半で研磨をシミュレートするための理論解析技術と、市販しているシミュレーションソフトを用いて大口径シリコンウエハなどを高平坦化した実例について総括する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・研磨をこれから始めようとしている技術者 ・なぜ平坦形状が生成されるのかを理解したい技術者 ・大口径試料上にサブミクロンの形状精度を付与する研磨技術を必要としている技術者 ・研磨を高能率化したいと考えている研磨技術者 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません。基礎からわかりやすく説明します |
| 修得知識 | ・研磨加工全般にわたる基礎から難削材を高能率で研磨する方法 ・研磨時の平坦化のためのノウハウと評価指針が得られる ・研磨のシミュレーション化技術とパラメータ特性の測定技術 |
| プログラム |
第１章 研磨加工の基礎
１．研磨加工の分類と特色
２．研磨機構
３．研磨資材
４．各種研磨加工
５．最近の研磨加工技術
第２章 研磨シミュレーション
１．研磨運動の解析
２．研磨圧力の解析
３．シミュレーションに必要なパラメータの特性測定
４．各種研磨方式のシミュレーションに対する検証
５．修正リング型研磨シミュレーションの実習 |
| キーワード | 研磨 難削材 遊離砥粒 プラナリゼーション シリコンウエハ 切りくず 弾性変形特性 |
| タグ | 金属、金属加工、金属材料、研磨、工作機 |
| 受講料 |
一般 (1名)：50,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：45,100円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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