〜伝熱の3要素、熱対策、熱流体解析、パワエレ部品熱対策の具体的事例〜
- 放熱対策の具体的な事例を交えて、伝熱の基礎から丁寧に解説する講座!
- 伝熱メカニズムから熱対策に活かせるCFDや放熱技術を学び、製品の小型化、安全性向上に活かそう!
〜伝熱の3要素、熱対策、熱流体解析、パワエレ部品熱対策の具体的事例〜
近年、スマートフォン、タブレッドに代表される電子機器や、電気自動車、介護支援ロボットや太陽光発電等、身近な生活の中で多くの電気機器が利用されており、ますます製品の安全性が問われております。
携帯端末はますます小型化、薄型化され、また、今後需要が高まるとされるロボット産業においても、モータ等の小型化も重要なキーテクノロジーですが、その傾向は熱課題をどのように克服していくかも重要な問題として投げかれられています。
こうした電気機器における安全性の確保として熱設計は最重要事項ですが、熱を扱える技術者が不足しており、例年、熱が原因の製品事故が起こっています。独立行政法人製品評価技術基盤機構(通称NITE)のサイトによると、毎年、熱が原因の製品事故が500件以上発生しているとのことです。ご存知でしたでしょうか?
熱問題は発煙発火事故の場合、最悪尊い命を失わせてしまう可能性もある重大な事故に発展してしまいます。毎年多くの事故が発生している中、待ったなしの状況です。
熱が原因の製品事故を少しでも減らし、安全で安心できる暮らしを支える製品づくりのために、この機会に熱設計技術を習得しませんか。
開催日時 |
|
---|---|
開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 | ・電子機器の部品、回路、基板を対象にした研究、設計、開発、品質管理に従事している方 ・パワーエレクトロニクス部品に携わる方 |
予備知識 | 特にございません |
修得知識 | ・伝熱に関する基礎 ・冷却方法の基本的な考え方 ・CFDの利用による熱対策プロセスとその効用 ・パワーエレクトロニクスで利用できる冷却技術 ・最近トレンドのジュール発熱に対する取り組み例 |
プログラム |
1. はじめに
2. 伝熱の基礎
3. 熱流体解析とは
4. パワエレで活用できる放熱技術紹介
5.最近のトレンド紹介 |
キーワード | 伝熱の3要素 熱対策 ヒートシンク 冷却技術 モータ熱流体解析 回路基板 熱伝導樹脂 水冷用パイプ |
タグ | パワーデバイス、プリント基板、熱設計 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日