〜 印刷工程・リフローにおける信頼性向上策、温度プロファイル設定のポイント、はんだ寿命評価、BGA剥離・ウィッキング・ボイドの事例と対策 〜
- BGA剥離、ボイドなどはんだ実装品の品質問題を解決する講座!
- はんだ接合の信頼性について、海外工場での品質トラブル対応策も解説する特別講座!
〜 印刷工程・リフローにおける信頼性向上策、温度プロファイル設定のポイント、はんだ寿命評価、BGA剥離・ウィッキング・ボイドの事例と対策 〜
海外量産体制になり数年が経過した。しかし以前の国内量産体制に比べ、市場での故障や海外量産現場での品質管理の困難さが目立つようにもなってきた。
そこで今回の講演では故障解析や各種事例により、海外量産も含めた信頼性の確保と品質管理について説明する。
開催日時 |
|
---|---|
開催場所 | |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
受講対象者 | 企業の技術者(設計、品質保証、生産技術、製造技術など)、現場監督者 |
予備知識 | 特にありません。基礎から説明します。 |
修得知識 | 鉛フリーはんだ実装品における、信頼性評価の基礎及び重要ポイント、品質に対するノウハウなど |
プログラム |
1. 事例から学ぶ「印刷〜SPI工程」のポイント 2. 温度プロファイルと正しい熱電対の取り付け 3. BGA剥離とウィッキング故障解析事例 4. ボイド原因と減圧式リフロー炉の効果検証 |
キーワード | はんだ接合 はんだ実装品 メタルマスク 印刷圧力 転写機能 温度プロファイル 熱電対 BGA ボイド 減圧式リフロー はんだペースト |
タグ | 信頼性試験・故障解析、はんだ、基板・LSI設計 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
|
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日