セミナー情報

レーザー加工における品質・精度の向上策とそのノウハウおよびトラブル対策・事例 ~デモ付~

~レーザ加工に関する品質・精度の向上策とそのノウハウ、各種レーザ加工プロセス 、ファイバーレーザ・スキャナーレーザによる溶接技術、異種材接合・溶着技術、トラブル対応とそのポイント~

・用途に応じた加工技術を応用例から学ぶ講座
・レーザの基礎からレーザ接合・切断・溶着・異種材組み合わせによる接合技術と適用の留意点を修得、製品開発に活かそう! 

セミナー詳細

開催日時 2014年05月15日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 【東京】日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備/成形・加工・接着接合・材料
内容
~レーザ加工に関する品質・精度の向上策とそのノウハウ、各種レーザ加工プロセス 、ファイバーレーザ・スキャナーレーザによる溶接技術、異種材接合・溶着技術、トラブル対応とそのポイント~

■概要
・用途に応じた加工技術を応用例から学ぶ講座
・レーザの基礎からレーザ接合・切断・溶着・異種材組み合わせによる接合技術と適用の留意点を修得、製品開発に活かそう! 

■タグ


■日時
2014年 5月 15日(木) 10:30~17:30  

■受講対象者
・レーザ加工に興味のある方、基礎から知識を得たい方々
・レーザ切断の経験者、今後レーザ切断を活用しようと考えておられる方々
・樹脂・異種材部品の開発、設計、生産技術、生産に携わっておられる技術者の方
・樹脂材料の接合、金属と樹脂、金属と金属の接合を業務としておられる方
・将来レーザ加工をご担当される可能性のある、またはチャレンジされたい方
■予備知識
・特に必要としません、基礎からわかりやすく解説します
■修得知識 
・レーザの基礎知識
・レーザ発振器と加工プロセスの基礎から応用まで
・レーザ加工適用の現状について
・レーザ加工に関する知識・最新の情報
・レーザ発振器に関する知識・最新の情報
・レーザによる異種金属接合と接合プロセスと接合体の強度特性について
・レーザ導入時の注意点
■講義のポイント 
  最近の工業用材料の切断分野において、レーザ切断の普及は誰もが認めるところである。
しかし、レーザ切断の普及に伴いレーザ加工機を保有する現場の方々にとって加工を行う上で様々な
疑問の増えている事実もある。
 レーザ加工機メーカにお問い合わせいただく皆様からは、文章よりも図解による解説の要望や、
情報をもっと応用するための基礎現象の解説への要望が多数寄せられている。
 これは、加工の問題が発生した場合に解説書やメーカからの対処方法の具体的な教示のみでは
類似した現象への応用が効かないとの問題提起でもある。
 本講座では、まずレーザ切断現象とその現象を発生するメカニズムについて図解を基本として解説し、
その理解を深めていただき、応用範囲を広げていただくことを目的としています。
 次に、加工適用として、現在では自動車ではボデーからHEV用電池の製造にいたるまで、また、
太陽電池の製造から、橋梁、造船といった重工業、プラント製造にいたるまで各所にレーザ加工が適用されている。
 レーザ発振器も年々進化しており、それにともない接合のプロセス技術も進化を続けている。
 講義ではレーザ発振器の進化と最新のレーザ発振器について紹介する。
 続いてレーザによる溶接を中心にしてレーザによる表面改質、レーザクリーニングの各種プロセスについて紹介する。
 そして、最新の技術として超高速溶接、スキャナーを活用した銅、アルミのレーザ溶接技術について高速度カメラの撮影画像による溶融池の挙動の解析を含めて紹介する。さらに最近注目されている異材接合技術についても解説する。
■プログラム
1.レーザ切断に関する品質・精度の向上策とそのノウハウ
  ・レーザ切断の基礎知識
  (1).様々なところで使われているレーザ切断
  (2).レーザ切断のメカニズム
  (3).レーザ加工に影響を及ぼす要因

2.レーザ切断現象について
  (1).酸化反応による燃焼作
  (2).酸化反応熱の進行と切断速度との関係
  (3).溶融した金属の挙動
  (4).切断溝のテーパとは
  (5).ピアシングとは

3.各種材料の切断
  (1). 軟鋼材料、ステンレス材料、アルミニウム、銅、非金属材料の切断について
  (2).それぞれの材料、形状の違いによる各種レーザ切断性能の違いについて
  (3).金属の切断で使われる無酸化切断とは 
  (4).各種材料切断時に起こる問題とその対応
  (5).材料を重ねて加工する際の注意点

4.レーザ加工の今後
  (1).ランニングコスト削減に関する考え方
  (2).歩留り向上に関する考え方
  (3).他加工方法との置換えに関する考え方
  (4).最適レーザ加工機選定に関する考え方

5.各種レーザ加工とレーザ発振器および品質・精度の向上策とそのノウハウ
 ・最新のレーザ発振器
  (1).レーザ発振器の進化
  (2).半導体レーザの特徴と加工プロセス
  (3).ファイバーレーザの特徴と加工プロセス

6.各種レーザ加工プロセス
  (1).レーザ溶接
  (2).レーザ焼入れ
  (3).レーザクラッディング
  (4).レーザクリーニング 他

7.ファイバーレーザによる高速溶接
  (1).ファイバーレーザの溶接特性
  (2).ファイバーレーザによる超高速溶接

8.スキャナーレーザ溶接技術
  (1).スキャナー溶接の特徴
  (2).銅のスキャナー溶接
  (3).アルミのスキャナー溶接

9.異材接合技術
  (1).各種異材溶接技術
  (2).樹脂と金属のレーザ溶着技術
  (3).CFRPと金属のレーザ溶着技術

10.レーザ加工導入時のポイント

■キーワード
レーザ切断 無酸化切断 レーザ発振器 ファイバーレーザ 異種材接合 レーザ溶着 スキャナーレーザ溶接
■受講料 (税込)
1名:48,600円     同時複数申込の場合1名:43,200円   
■会場
日本テクノセンター研修室
住所: 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666

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