セミナー情報

樹脂封止技術の基礎と信頼性向上策 -封止材料と車載要求-

~車載用電子部品の封止技術・評価・課題と対策、信頼性技術、最新技術動向~

・2名講師により、耐熱性など封止材料の要求特性と、使われ方を意識した材料仕様の両面から解説する講座!
車載用の封止技術を身につけ、耐環境性が求められる車載部品やその他製品の電子部品の信頼性向上に活かそう!
・家電、照明などの封止技術関連のエンジニアにも有益な講座!

セミナー詳細

開催日時 2014年06月13日(金) 10:00 ~ 17:00
開催場所 【東京】日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
内容 ~車載用電子部品の封止技術・評価・課題と対策、信頼性技術、最新技術動向~
■概要
・2名講師により、耐熱性など封止材料の要求特性と、使われ方を意識した材料仕様の両面から解説する講座!
車載用の封止技術を身につけ、耐環境性が求められる車載部品やその他製品の電子部品の信頼性向上に活かそう!
・家電、照明などの封止技術関連のエンジニアにも有益な講座!
■タグ
基板・LSI設計 実装 車載機器・部品 電子部品 LED・有機EL・照明

■日時
2014年 6月13日 (金) 10:00~17:00
※昼食時間が少し遅くなります(13:00~14:00予定)
■受講対象者
・自動車用封止材料に関心のある方
・パワーデバイスに関心のある方
・半導体用封止材料に関心のある方
・電子製品実装技術に興味のある方、材料開発に携わっている方等
■予備知識
特になし
■修得知識
・車載用半導体に関する基礎情報(封止材料側から見た場合)
・車載用封止材料に関する基本情報
・パワーデバイスに関する基本情報
・車載用封止材料の技術課題及びその対策案
・実装技術を支えるキーデバイスが、さまざまな材料であり、材料は、その特性だけでなく使われ方を意識した材料仕様を見つけ出すことが重要であること
■講師の言葉
第1部
 自動車は、省エネ化及び安全対策の技術を磨き進化している。電気回生や自動化(制御、変速、認識)の動きが加速している。これらには半導体は必須であり、その封止材料が重要となる。
 車載用封止材料への要求(特に、耐熱性)及びその対応状況に関して解説する。

第2部
 自動車の電子化が進み、車載電子製品が多く搭載されるようになりました。
 そのために電子製品は、小型化が求められ放熱性、耐環境性を高めるために、樹脂封止技術が採用されるようになりました。
 現状と将来に向けた、動向を紹介いたします。
■プログラム
第1部 封止材料側から見た車載用封止技術の基礎と最新動向

1. 車載用電子部品
  (1). バワーデバイス
  (2). 制御用マイコン
  (3). その他

2. パワーデバイス
  (1). 種類
  (2). 用途
  (3). 自動車
  (4). 技術動向
  (5). 基板;SiC、GaN
  (6). 市場動向
  (7). 時流;エコ、スマート
  (8). PKG構造
  (9). 放熱構造

3.車載用電子部品の封止技術
  (1). 封止方法
  (2). 封止材料

4. 車載用封止材料の評価
  (1). 一般特性
  (2). 信頼性

5. 車載用封止材料の課題
  (1). 高耐熱化; 架橋密度、骨格構造
  (2). 高純度化; 低塩素化、塩素捕捉
  (3). 高放熱化; 封止材料の組成検討

6. 車載用封止材料の高放熱化
  (1). フィラー
  (2). 充填技術
  (3). 表面改質

7. 新規放熱性封止材料
  (1). 既存材料の問題
  (2). 新規材料の開発


第2部 自動車メーカー側から見た樹脂封止技術と信頼性

1. カーエレクトロニクスの概要

2. 車載電子製品への要求

3. 小型放熱実装技術

4. 小型インバータを実現する高放熱実装および信頼性技術

5. 樹脂封止技術と樹脂材料
  (1). 樹脂基板の特性
  (2). はんだ付け信頼性
  (3). 小型樹脂封止製品
  (4). 大型樹脂封止に向けた技術開発

6.将来動向
■キーワード
樹脂封止 封止材量 車載 信頼性 耐熱性 放熱化 フィラー 充填技術 はんだ 小形樹脂封止 大型樹脂封止 カーエレクトロニクス 小形放熱実装
■受講料 (税込)
1名:48,600円
同時複数申し込みの場合1名:43,200円

■会場
日本テクノセンター研修室
住所: 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666

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カテゴリ:

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