セミナー情報

スパッタプロセスの基礎と高速成膜技術およびその応用

〜 スパッタリングの原理、パルス電源、マグネトロン技術、カソード技術、最新トピックス 〜

・エキスパートの方が基礎から最新技術まで分かりやすく解説する講座

・大面積化への対応や、低温でも密着性が良いことから大きな広がりをみせているスパッタリング技術を基礎から学び、製品開発へ応用しよう! 

・質問時間を十分に設け、受講者の方が日頃抱えるトラブルにも、丁寧に解説いたします

講師の言葉

 スパッタリングは、再現性がよく、大面積にも均一に成膜でき、低温においても密着性良く、成膜プロセスとして大きな広がりを見せている技術です。
 最近急激に実用化が始まった有機ELディスプレイや車の自動運転技術用センサーなどにもスパッタ技術は重要なプロセスとなっています。また、スパッタの新しい技術としてHIPIMS電源があります。スパッタ膜がナノクリスタルになり、表面が平滑で硬い膜ができます。これらの新しい技術もトピックスとして紹介します。
 また、質問時間を十分確保して、セミナー参加者の日頃抱えるトラブルにも、丁寧に解説する予定です。

セミナー詳細

開催日時 2018年02月08日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 【東京】日本テクノセンター研修室
カテゴリー 成形・加工・接着接合・材料
受講対象者 ・現在薄膜製品を作っている現場の技術者の方
・薄膜開発の技術者、管理者、製品の内製化を検討されている技術者の方
(電子材料、電子部品、ディスプレイ、タッチパネル、センサ、フィルムほか関連部門の方)
予備知識 ・高校卒業レベルの、化学、物理の知識
・真空に関わる基礎知識
修得知識 ・スパッタリングに関する基礎知識
・反応性スパッタ
・高速成膜の基礎及び制御方法
・ロータリーカソードの構造、原理、低ダメージの原理
・スパッタリング成膜でのトラブル対処
・最新スパッタ技術のトピックス
プログラム

1.スパッタリングの特徴
  (1).表面処理と成膜法
  (2).蒸着膜とスパッタ膜の違い
  (3).スパッタリングの原理
  (4).ロールコーターとインラインコーター


2.パルス電源
  (1).アーキングの原理
  (2).パルスの種類
  (3).パルスと膜構造
  (4).HIPIMS電源


3.マグネトロン技術
  (1).アンバランスドマグネトロン
  (2).磁力線分布
  (3).称磁場と非対称磁場


4.カソード技術
  (1).ロータリーカソード
  (2).デュアルカソード
  (3).AC放電
  (4).磁場リンク
  (5).低ダメージカソード


5.高速成膜技術
  (1).反応性スパッタ
  (2).ヒステリシス曲線
  (3).遷移領域制御
  (4).プラズマエミッション制御
  (5).インピーダンス制御


6.応用商品
  (1).透明導電膜
  (2).バリア膜
  (3).ソーラーコントロール膜
  (4).光学膜
  (5).その他トピックス

キーワード スパッタリング 蒸着膜 パルス電源 マグネトロン カソード 遷移領域制御 プラズマエミッション制御 インピーダンス制御 透明導電膜 バリア膜 光学膜
タグ 真空  電子部品  薄膜  表面処理・めっき
受講料 一般(1名) : 48,600円 (税込み)
同時複数申し込みの場合(1名) : 43,200円 (税込み)
会場 日本テクノセンター研修室
住所: 〒 163-0722 東京都新宿区西新宿小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666

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カテゴリ:

電気・機械・メカトロ・設備成形・加工・接着接合・材料化学・環境・異物対策ソフト・データ・画像・デザイン品質・生産管理・コスト・安全研究開発・ビジネススキル

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