セミナー情報

半導体パッケージの基礎と信頼性評価

基礎から信頼性評価法まで、図や動画でビジュアルに理解できる特別講座!

セミナー詳細

開催日時 2009年04月27日(月) 13:00 ~ 17:00
開催場所 【東京】弊社研修室(東京・西新宿)
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備/ソフト・データ解析・画像・デザイン/品質・生産管理・コスト・安全
内容 ■概要
基礎から信頼性評価法まで、図や動画でビジュアルに理解できる特別講座!
■日時
 4月 27日(月) 13:00~17:00
     28日(火)  9:30~16:30
■プログラム
Ⅰ.半導体パッケージ概要
  1.はじめに
  2.パッケージの役割
Ⅱ.アプリケーション別パッケージ紹介
  1.車載デバイス用途
  2.モバイルデバイス用途
  3.通信基幹系デバイス用途
Ⅲ.パッケージ設計技術
  1.デバイスの動向とパッケージ設計
  2.パッケージの設計仕様検討
  3.電気特性
  4.熱的特性
  5.統合設計
Ⅳ.パッケージの製造プロセス
  1.半導体の後工程フロー
  2.組み立て各プロセス
Ⅴ.解析技術
  1.シミュレーションとは
  2.電気解析
  3.熱解析
  4.応力解析
Ⅵ.実装信頼性
  1.熱時反り
  2.実装後温度サイクル
  3.落下試験
  4.基板曲げ試験
  5.鉛フリー化
VII.最近注目されているパッケージ
  1.WL-CSP
  2.システムインパッケージ(SiP)
  3.パッケージオンパッケージ(PoP)
  4.シリコン貫通孔(TSV)
Ⅷ.半導体パッケージの進む方向
■受講対象
・半導体メーカー新入社員、設備メーカー、材料メーカー、電子機器セットメーカー、測定器メーカー、実装関連の方々
 
■予備知識
・半導体原理、材料特性
■修得知識
・半導体パッケージ設計技術・製造技術習得
・半導体デバイス実装信頼性の習得
■講師の言葉
 本講座は、半導体パッケージに関連する基礎的な技術内容を解説している。パッケージに求められる性能と設計技術、最近注目されているパッケージ、及び今後のパッケージ技術のあり方に重点を置いた。特に、最近話題となっているSiP、 PoP、TSVについても取り上げており、基礎のみでなく時代のニーズに配慮している。
 半導体業界以外の人や、新入社員、装置・材料メーカの技術者にも理解しやすいように、豊富な図と動画を使用してわかりやすく解説する。
■会場
弊社研修室(東京・西新宿)
■受講料(消費税等込)
1名:69,300円            同時複数申込の場合1名:64,050円

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カテゴリ:

電気・機械・メカトロ・設備成形・加工・接着接合・材料化学・環境・異物対策ソフト・データ・画像・デザイン品質・生産管理・コスト・安全研究開発・ビジネススキル

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