セミナー情報

リフローカメラモジュールの要素技術とスマートフォン・車載・PCへの応用

~小型・低背化を実現する要素技術、リフロー化技術、性能を確保する耐熱レンズ~

・小型化・低背化を実現するためのセミナー
・HD( HIgh Definition)が標準となり、一般の回路部品同様の自動実装が可能なリフロー化が急激に進むカメラモジュールの最新技術を先取りし、製品開発へ応用しよう!

セミナー詳細

開催日時 2012年11月13日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 【東京】日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備/成形・加工・接着接合・材料/ソフト・データ解析・画像・デザイン
内容 ~小型・低背化を実現する要素技術、リフロー化技術、性能を確保する耐熱レンズ~
■概要
・小型化・低背化を実現するためのセミナー
・HD( HIgh Definition)が標準となり、一般の回路部品同様の自動実装が可能なリフロー化が急激に進むカメラモジュールの最新技術を先取りし、製品開発へ応用しよう!
■タグ
カメラ イメージセンサ

■日時
2012年 11月 13日(火)10:30~17:30          
■受講対象者
 ・カメラモジュールメーカー、アクチュエータメーカー、耐熱樹脂メーカー、レンズメーカー、耐熱樹脂 、携帯電話メーカーの設計・企画・品質管理・製造技術などに関与するエンジニアの方
■予備知識 
 ・URL: http://www.reflowablecamera.com/  で事前学習してください
■修得知識
 ・スマートフォン普及拡大にともなうCloud Computing環境の本格化と、Cloud Computing環境内におけるインフラとなるリフローカメラモジュールの動向
■講師の言葉
 スマートフォンの急激な市場拡大にともないCloud Computing環境が本格化しつつあります。Tablet PC/ Ultra Book / 家電製品など従来から想定されていた製品は当然のこととして、HEV/EV/PFEVなどCloudComputing環境と親和性の高い自動車も、この環境内でシームレスにデータのやりとりが可能になって来ています。また、やりとりされる画像データもフォーマットの標準化をはからないとシームレスなコミュニケーションはできません。そのため、スマートフォンのサブカメラ、PCのWebカメラ、TabletPCのフロントカメラなどはHD( HIgh Definition)が標準となり、一般の回路部品同様の自動実装が可能なリフロー化が急激に進んでいます。
 本講演では、このような市場動向の変化、スマートフォンでは必須になっているカメラモジュールの小型・低背化技術の内容、そしてCloud内で標準化されつつあるリフロー化技術・製法・コストについて詳説します。 
■プログラム
1. スマートフォンの市場拡大にともなうCloud Computing環境の本格化
  (1). スマートフォンの市場動向
  (2). スマートフォン用カメラモジュールの市場動向
  (3). Cloud Computing環境内におけるスマートフォンの役割とカメラモジュールへの要求特性

2. カメラモジュールの小型・低背化を実現するための要素技術
  (1). カメラモジュールの小型・低背化の技術ポイント
  (2). イメージセンサのセルサイズの小型化と技術トレンド
  (3). 微小セルに対応したレンズの諸特性
  (4). AFカメラモジュールの技術トレンドと小型・低背化技術

3. カメラモジュールの小型・低背化を実現するリフロー化技術とは?
  (1). リフロー実装とは?
  (2). カメラモジュールのプロダクトフロー
  (3). リフローカメラモジュールの種類とプロダクトフロー
  (4). TSV 技術を使用したイメージセンサのCSP化

4. リフローカメラモジュールの性能を確保する耐熱レンズとは?
  (1). 各種耐熱レンズの製法と特徴
  (2). Casting Lesnの詳細な製法
  (3). 短パルスレーザーダイサーを用いた新しいダイシング技術

5. 低価格・低投資・高性能を実現するリフローカメラモジュールとは?
  (1). 各種耐熱レンズの材料費比較
  (2). 各種耐熱レンズの設備投資額比較

6. リフローカメラモジュールの車載・PCへの展開
  (1). PC用途でのリフローカメラモジュールの効用
  (2). Cloud Computing環境と親和性の高いEV、 HEV、 PHEV
  (3). 車載用途でのリフローカメラモジュールの効用
■キーワード
リフロー カメラモジュール スマートフォン High Definition TSV技術 耐熱レンズ
■受講料 (税込)
1名:47,250円
同時複数申込の場合1名:42,000円
■会場
日本テクノセンター研修室
住所: 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666

このセミナーは受付を終了しました。

次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、
以下よりお問い合わせください。

メールを送信する

カテゴリ:

電気・機械・メカトロ・設備成形・加工・接着接合・材料化学・環境・異物対策ソフト・データ・画像・デザイン品質・生産管理・コスト・安全研究開発・ビジネススキル

Page Top